5月7日上午，2024首期“科創重慶”雙月論壇暨第六屆未來半導體技術（重慶）發展論壇在重慶悅來國際博覽中心成功舉行。重慶市科協黨組成員、副主席戈帆，重慶市經濟信息委黨組成員、副主任鐘熙，四川省經信廳二級巡視員蘇平出席論壇并致辭。黑龍江省工業和信息化廳一級巡視員官英敏，中國電科芯片技術研究院副院長劉倫才等領導和知名專家出席。

戈帆在致辭中指出，習近平總書記視察重慶的重要講話重要指示精神，為新時代重慶高質量發展指明了方向、提供了遵循。當前，重慶正加快構建“416”科技創新布局和“33618”現代制造業集群體系，包含未來半導體產業的新一代電子信息制造業是市委、市政府確定的萬億級主導產業。近年來，市科協以“科創中國”平臺為載體，聚焦“科創+產業”，著力打造2個創新驅動示范市、3個創新基地和14個“科創中國”市級試點城市，成立13支科技經濟融合專家服務隊，舉辦了一系列重大活動，形成了產學研協作的新樞紐，打造了創新驅動發展的新范例。下一步，市科協將積極鏈接全國學會資源，推動創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈“四鏈”深度融合，為發展新質生產力匯聚科技和人才力量。

鐘熙表示，重慶錨定建設國家重要先進制造業中心目標，緊盯高端化、智能化、綠色化方向，著力構建以先進制造業為骨干的現代化產業體系。本次論壇召開具有重要意義，是“總書記有號令、黨中央有部署，重慶見行動”的抓手載體，是重慶市推動半導體產業發展的重要平臺，真誠希望各位專家關注重慶市半導體產業，為重慶市半導體產業高質量發展多提寶貴意見和建議，將更多的產業落地重慶。

蘇平指出，在半導體領域，成渝地區加快推動集成電路產業協同發展，基本形成了錯位分工、優勢互補的產業發展格局。電子信息產業一直是四川的第一支柱產業，川渝兩地半導體產業關聯度較高、互補性較強，具備高質量協同發展的產業基礎，希望各方強強聯合，進一步唱響唱好“雙城記”。

本期論壇由重慶市科協主辦，重慶市電子學會、重慶市電源學會等承辦。論壇以“芯質生產力·成渝共發展”為主題，發布了成渝地區半導體產業園產業報告。四川省功率半導體技術工程研究中心主任張波、長安汽車智能化研究院總經理、長安科技首席運營官賀剛、芯擎科技戰略業務發展副總裁孫東、中國半導體行業協會副秘書長徐冬梅、華為半導體資深顧問施曉冬等圍繞論壇主題作了分享報告。

論壇同期，還舉辦了2024成渝集成電路產業峰會和第六屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會。博覽會聚焦集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料等重點領域，涵蓋展覽展示、權威發布、高端論壇、技術研討、招商推介等多維度活動內容，發布推廣新產品、前沿技術成果和優秀解決方案，共匯聚了500家知名企業及組團單位參與展覽，規模達30000平方米。博覽會為期三天，預計將吸引超過2萬名專業觀眾到場參觀交流。

市科協科技創新部、重慶市電子學會供稿