5月7日上午,2024首期“科創重慶”雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發展論壇在重慶悅來國際博覽中心成功舉行。重慶市科協黨組成員、副主席戈帆,重慶市經濟信息委黨組成員、副主任鐘熙,四川省經信廳二級巡視員蘇平出席論壇并致辭。黑龍江省工業和信息化廳一級巡視員官英敏,中國電科芯片技術研究院副院長劉倫才等領導和知名專家出席。

戈帆在致辭中指出,習近平總書記視察重慶的重要講話重要指示精神,為新時代重慶高質量發展指明了方向、提供了遵循。當前,重慶正加快構建“416”科技創新布局和“33618”現代制造業集群體系,包含未來半導體產業的新一代電子信息制造業是市委、市政府確定的萬億級主導產業。近年來,市科協以“科創中國”平臺為載體,聚焦“科創+產業”,著力打造2個創新驅動示范市、3個創新基地和14個“科創中國”市級試點城市,成立13支科技經濟融合專家服務隊,舉辦了一系列重大活動,形成了產學研協作的新樞紐,打造了創新驅動發展的新范例。下一步,市科協將積極鏈接全國學會資源,推動創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈“四鏈”深度融合,為發展新質生產力匯聚科技和人才力量。
鐘熙表示,重慶錨定建設國家重要先進制造業中心目標,緊盯高端化、智能化、綠色化方向,著力構建以先進制造業為骨干的現代化產業體系。本次論壇召開具有重要意義,是“總書記有號令、黨中央有部署,重慶見行動”的抓手載體,是重慶市推動半導體產業發展的重要平臺,真誠希望各位專家關注重慶市半導體產業,為重慶市半導體產業高質量發展多提寶貴意見和建議,將更多的產業落地重慶。
蘇平指出,在半導體領域,成渝地區加快推動集成電路產業協同發展,基本形成了錯位分工、優勢互補的產業發展格局。電子信息產業一直是四川的第一支柱產業,川渝兩地半導體產業關聯度較高、互補性較強,具備高質量協同發展的產業基礎,希望各方強強聯合,進一步唱響唱好“雙城記”。
本期論壇由重慶市科協主辦,重慶市電子學會、重慶市電源學會等承辦。論壇以“芯質生產力·成渝共發展”為主題,發布了成渝地區半導體產業園產業報告。四川省功率半導體技術工程研究中心主任張波、長安汽車智能化研究院總經理、長安科技首席運營官賀剛、芯擎科技戰略業務發展副總裁孫東、中國半導體行業協會副秘書長徐冬梅、華為半導體資深顧問施曉冬等圍繞論壇主題作了分享報告。

論壇同期,還舉辦了2024成渝集成電路產業峰會和第六屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會。博覽會聚焦集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料等重點領域,涵蓋展覽展示、權威發布、高端論壇、技術研討、招商推介等多維度活動內容,發布推廣新產品、前沿技術成果和優秀解決方案,共匯聚了500家知名企業及組團單位參與展覽,規模達30000平方米。博覽會為期三天,預計將吸引超過2萬名專業觀眾到場參觀交流。
市科協科技創新部、重慶市電子學會供稿
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